Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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海目星激光
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海目星-產(chǎn)品
OVERVIEW
產(chǎn)品簡介
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
本設(shè)備用于Micro LED巨量轉(zhuǎn)移將微米級LED芯片轉(zhuǎn)移至臨時(shí)基板，并完成RGB三色芯片排片及單點(diǎn)異常修補(bǔ)等核心制程。在合適工藝參數(shù)下達(dá)到高良率、高精度，高速率轉(zhuǎn)移的同時(shí)，還可實(shí)現(xiàn)對任意尺寸，任意間距RGB芯片選擇性轉(zhuǎn)移。成為MicroLED規(guī)模化生產(chǎn)中最具潛力的轉(zhuǎn)移技術(shù)方案之一。
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轉(zhuǎn)移前后對比
ADVANTAGE
產(chǎn)品優(yōu)勢
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獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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基本信息
- 設(shè)備尺寸：長2250mmx寬1850mmx高2450mm
- 最大行程：X軸400mm × Y軸450mm
- 最大加工尺寸：150*250mm
- 設(shè)備重量：3800Kg
- 加工類型 ：Micro LED芯?巨量轉(zhuǎn)移/單點(diǎn)修復(fù)轉(zhuǎn)移
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產(chǎn)品性能
- 設(shè)備每小時(shí)產(chǎn)出：35kk
- 加工基板大?。?/span>＜150*250mm
- 加工芯片最小尺寸：10μm
- 設(shè)備轉(zhuǎn)移綜合精度：±1μm
- 設(shè)備轉(zhuǎn)移良率：99.999%
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