自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。

模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。

工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯，具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。

數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗(yàn)。

自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。

兼容性強(qiáng)，可兼容多種不同系列產(chǎn)品。

模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。

適用產(chǎn)品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。

模塊化設(shè)計(jì)，整機(jī)優(yōu)質(zhì)搭配；

榫卯結(jié)構(gòu)床身，有效保障機(jī)床長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定；

高強(qiáng)度拉制鋁橫梁結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)越動(dòng)態(tài)性能；

全包圍式機(jī)床，雙工作臺(tái)，生產(chǎn)安全、效率更高；

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移